Electrónica

Dr. Reydezel Torres Torres  

Investigador Titular "C"
INAOE
Investigador Nacional (SNI-II)

Correo Electrónico: reydezel@inaoep.mx

Oficina: 2102

 

Información Curricular:

Doctorado: INAOE (2003).
Título de Tesis: “Small-Signal Modeling of Bulk MOSFETs for High-Frequency Applications.”

 

Maestría: INAOE (2000).
Título de Tesis: “Método alternativo para la extracción de la longitud efectiva de canal y la resistencia serie de un TMOS LDD.”

 

Licenciatura: Instituto Tecnológico de Querétaro (1998).

 

Líneas de Investigación:

• Telecomunicaciones, electrónica de microondas, integridad de señales, redes de distribución de potencia.

 

Research Topics:

• Telecommunications, microwave engineering, signal integrity (SI), power delivery networks (PDN).

 

Proyectos:

• Enero 2018 – Diciembre 2022 (CONACyT: Ciencia Básica):“Análisis de la propagación de radiación electromagnética de microondas guiada en materiales heterogéneos y anisótropos.”

• Enero 2014 (Isola Group):“Characterization, Modeling and Optimization of Dielectric Laminates for High-Speed PCBs.”

• Enero 2012 – Diciembre 2014 (CONACyT: Ciencia Básica):“Análisis del límite tecnológico impuesto por la rugosidad y la anisotropía de substratos dieléctricos en las interconexiones de microondas.”

• Enero  – Diciembre 2012 (Consolidación SNI):“Metodología para el análisis de las pérdidas en interconexiones utilizadas en sistemas electrónicos de alta velocidad.

• Enero 2009 – Diciembre 2011 (Intel):“Methodologies for Signal Integrity Analysis in Complex Chip-to-Chip Interconnection Channels.”

• Enero 2007 – Diciembre 2008 (Intel): “Addressing silicon innovation through characterization, modeling, analysis, and design of compact space and energy-efficient chip-to-chip signaling, on-die RFI scanning, and self-calibrated on-die temperature solutions for computing platforms”–HIGH SPEED SIGNALING SECTION.

 

Últimas Tesis Dirigidas:

Doctorado:

 

José Valdés Rayón.
Título de la tesis: Modelado de inductores en chip y guías de ondas coplanares, incluidos los efectos introducidos por el blindaje utilizado para mitigar el acoplamiento EM con el sustrato semiconductor.
Fecha de examen: 30 de agosto de 2021.

Erika Yasmin Terán Bahena.
Título de la tesis: Modelado y caracterización causal de interconexiones en circuito impreso considerando efectos de orden superior en el rango de las microondas.
Fecha de examen: 9 de mayo de 2019.

Gabriela Méndez Jerónimo.
Título de la tesis: Modelos para la representación de la propagación de ondas electromagnéticas en líneas de transmisión en los diferentes niveles de un sistema electrónico.
Fecha de examen: 10 de diciembre de 2018.

 

Maestría:

 

Alan Yacceb Otero Carrascal
Título de la tesis: Modelado de una interfaz vertical para pruebas eléctricas de microondas
Fecha de examen: 3 de septiembre de 2021.

Xiomara Ribero Figueroa
Título de la tesis: Análisis, modelado y extracción de parámetros de condensadores cerámicos multicapa utilizados en enlaces de alta velocidad para bloqueo de corriente continua.
Fecha de examen: 30 de agosto de 2021.

Dora Alejandra Chaparro Ortiz.
Título de la tesis: Modelo escalable y dependiente de frecuencia para la representación de líneas de transmisión acopladas en tecnología PCB.
Fecha de examen: 15 de agosto de 2019.

María Teresa Serrano Serrano.
Título de la tesis: Determinación de la impedancia característica de líneas de transmisión en PCB considerando el efecto de las pérdidas debidas al conductor.
Fecha de examen: 16 de agosto de 2019.

Publicaciones Recientes:

• D. A. Chaparro-Ortiz, S. C. Sejas-García and R. Torres-Torres, “Relative permittivity and loss tangent determination combining broadband S-parameter and single-frequency resonator measurements,” IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2022. doi: 10.1109/TEMC.2022.3170532.

• M. A. Tlaxcalteco-Matus, D. A. Chaparro-Ortiz, E. Barajas and R. Torres-Torres, “Temperature-dependent characterization and RLGC model implementation for a printed circuit board interconnect,” IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 2022. doi: 10.1109/TMTT.2022.3168701.

• Y. Rodríguez-Velásquez, R.S. Murphy-Arteaga and R. Torres-Torres, “Assessment of through-silicon-vias with different configurations of ground vias and accounting for substrate losses,” International Journal of RF and Microwave Computer Aided Engineering, 2021; 31(10):e22811. https://doi.org/10.1002/mmce.22811.

• J. Valdés-Rayón, R.S. Murphy-Arteaga and R. Torres-Torres, “Determination of the contribution of the ground-shield losses to the microwave performance of on-chip coplanar waveguides,” IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 69, no. 3, pp. 1594-1601, March 2021, doi: 10.1109/TMTT.2021.3053548.

• D. A. Chaparro-Ortiz and R. Torres-Torres, “A stripline width-array method for determining a causal model for the complex permittivity,” IEEE Microwave and Wireless Components Letters, vol. 31, no. 3, pp. 328-331, March 2021, doi: 10.1109/LMWC.2020.3046221.

• E. Moctezuma-Pascual and R. Torres-Torres, “CAD-oriented equivalent circuit modeling of a two-port ground-shielded MIM capacitor,” IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 68, no. 2, pp. 923-927, Feb. 2021, doi: 10.1109/TED.2020.3041429.