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Magistral conferences


Fabricación de micro-estructuras (1, 2 y 3-D) mediante ataque electroquímico de silicio
Dr. Josep Pallarés,
Universidad Rovira i Virgili, España

Un objetivo claro de la tecnología electrónica actual es conseguir circuitos integrados que sean más pequeños, más rápidos y más económicos. Por consiguiente, debemos pensar en estructuras micro y nanométricas, que combinen elementos electrónicos con elementos ópticos, y que además sean compatibles con la tecnología del Silicio.

Una de las diferentes aproximaciones que permite abordar este reto son los cristales fotónicos, sistemas periódicos que permiten controlar la luz de forma equivalente a como los semiconductores permiten controlar la corriente eléctrica. En particular, a partir de la periodicidad en el índice de refracción se puede obtener un diagrama de bandas con algunos niveles de energía prohibidos (bandgap) , para los cuales la luz no se puede propagar.

Con el ataque electroquímico de obleas de Silicio mediante ácido fluhídrico se obtienen regiones de Silicio Poroso con un espesor y un índice de refracción a medida, que dependen de básicamente de la concentración de ácido, el dopado de la oblea, el tiempo de ataque y la densidad de corriente del ataque. Utilizando esta técnica se pueden obtener estructuras micro y nanométricas con variaciones periódicas (1, 2 y 3-D) del índice de refracción. Se presentan aplicaciones ópticas 1-D (microcavidades, DBR, cristales ommidireccionales y marcadores para biología) y 2-D (guía de onda en el rango IR, a 1.55 ?m). También se presentan otras dispositivos basados en Silicio Poroso (sensores de gases, fotodetectores visible-IR, emisores de luz visible y aislante térmico)




Linealizacion de amplificadores de potencia de radio frecuencia
Dr. Mario E. Magaña
Oregon State University

El propósito de esta conferencia magistral es presentar las mas recientes técnicas utilizadas para linealizar la respuesta total de amplificadores de potencia usados en aplicaciones de radio frecuencia tales como telecomunicaciones móviles.

En el mundo de las telecomunicaciones móviles existen dos objetivos principales: El primero tiene que ver con regulaciones establecidas por los organismos que gobiernan el espectro de frecuencia y el segundo con el consumo mínimo de energia de las unidades móviles (teléfono celular). Si se desea evitar el ensanchamiento de banda de frecuencia, es necesario usar amplificadores cuya respuesta es lineal. Por otro lado, si se desea consumir energia mínima, es necesario usar amplificadores cuya respuesta es no-lineal. Esto significa que los dos requisitos no son compatibles, pues un amplificador con respuesta no-lineal resulta en el ensanchamiento de la banda de frecuencia de la señal amplificada. Por otro lado, amplificadores lineales consumen energia de manera excesiva. Para resolver este problema, diferentes metodos se han desarrollado para linealizar la respuesta de amplificadores no-lineales con objeto de minimizar el consumo de energia del amplificador mismo y evitar el ensanchamiento de la banda de frequencia de la señal modulada.



Entonado en Chip de Circuitos Analógicos
Dr. Alfonso Carlosena
Universidad Pública de Navarra



UWB Communications
Dr. Giorgio Giannakis,
Universidad de Minnesota



RF Wireless : Fundamentals and IC Implementations
Edgar Sánchez-Sinencio,
Analog and Mixed-Signal Center, Texas A&M University

Summary: A basic introduction to wireless RF IC communications circuits is first given. This is followed by the detail implementation of a receiver satisfying the standards of Bluetooth and 802.11b (Wi-Fi). These are the leading technologies for wireless personal area networks (WPAN) and wireless local area networks (WLAN) respectively. A fully-integrated (from the LNA to the ADC) receiver capable to support both standards has been implemented in BiCMOS 0.25?m technology. The receiver achieves a sensitivity of -91dBm/-86dBm while drawing a total current of 41.3mA/45.6mA from a 2.5V supply in Bluetooth/Wi-Fi mode respectively. The measured IIP3 in both modes is -13dBm and the total chip area including pads is 19mm2. This project involved six Ph. D students and it took about 1 ½ years from concept to testing and characterization