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 LABORATORIO DE INNOVACIÓN EN MEMS - LIMEMS



En el LIMEMS se fabrican prototipos de sensores, circuitos integrados, celdas solares y MEMS con incorporación de materiales nanoestructurados obtenidos mediante diversas técnicas de depósito de materiales como a-Si:H, a-Ge:H, a-C:H y sus aleaciones con N, O, Ge, C, crecimiento y depósito de materiales dieléctricos como SiO2, Si3N4, Al2O3, HfO2, HfSiO, La2O3, LaSiO, depósito de materiales metálicos como Al, poly-Si, Ti, Pt, W, Cu, Mo entre otros. Actualmente, se encuentra en desarrollo un proceso de fabricación BiCMOS con dimensión mínima de 0.8 µm, que mediante la incorporación de diversos materiales (semiconductores, dieléctricos y metálicos) resultará útil para la fabricación de CIs que operen en el rango de frecuencias actualmente usados en comunicaciones inalámbricas.

 

Edificio que resguarda en la planta baja al LIMEMS

 

El LIMEMS consiste de un área limpia de 420 m2 Clase 10-100 y un área de servicios de 180 m2 Clase 1000, cuya construcción se realizó con diseño y tecnologías propias. El laboratorio se diseñó con un corredor central que da acceso a cada una de las bahías de proceso.

 

Layout de distribución de equipos dentro del LIMEMS

 

 

Corredor central del LIMEMS dividiendo a las diversas bahías de proceso

 

 

Generador de patrones

 

 

Fotoalineadora

 

 

Cuarto de revelado de mascarillas

 

 

 

 

 

 

 

 

Estaciones de limpieza, grabado químico húmedo y revelado de fotoresinas.

 

 

Critical dryer

 

 

Grabado húmedo por vapor de HF

 

 

Área para aplicación y curado de fotoresinas, spin on dopant y polimeros

 

 

Hornos para oxidaciones térmicas y LPCVD

 

Sistemas de grabado seco reactivo por iones para dieléctricos y metales

  

 

Sistemas de grabado químico por plasma ASHER

 

Sistema de grabado seco profundo DRIE

 

Sistema de depósito de películas delgadas por Sputtering

 

Sistema de evaporación por haz de electrones e-beam

 

 

Sistema de depósito de capas atómicas ALD

 

 

Sistema para procesos rápidos térmicos RTP

 

Sala de Pruebas

 

Sala de Pruebas - Medidor de dimensiones críticas

 

Sala de Pruebas - Elipsometro

 

 

Sala de pruebas - Perfilometro

 

 

Sala de Pruebas - Medidor de resistividad

 

Lista resumida del equipo principal que se encuentra dentro del LIMEMS

  1. Removedor de fotoresinas  Asher. BRANSON L2101

  2. Hornos horizontales. MRL C4404, 2X4 unidades

  3. Sistema de grabado en seco de óxidos. RIE AME8110

  4. Sistema de grabado en seco de metales. RIE AME8330

  5. Sistema de depósito de metales por Sputtering. VARIAN 3180

  6. Sistema de depósito de películas delgadas por e-beam. TEMESCAL BJD-1800

  7. Generador de patrones. HEIDELBERG INST. DWL 66 (1 µm de resolución)

  8. Mesas de limpieza y grabado húmedo. REYNOLDS

  9. Mesa de limpieza con spinner para aplicación y revelado de fotoresinas

  10. Sistema de mapeo de resistividades. PROMETRIX R55

  11. Sistema medidor de dimensiones críticas. IVS ACCUVISION, ACV-4

  12. Elipsometro. RUDOLPH

  13. Sistema de medición de espesores. KLA TENCOR

  14. Sistema de grabado profundo por iones reactivos. PLASMATHERM - CLASSONE

  15. Sistema para procesos rápidos térmicos. JIPELEC

  16. Fotoalineadora. OAI

  17. Sistema para depósito de capas atómicas ALD. NANOTECH

Los equipos numerados del 1-5 son parte de una donación hecha por Motorola al INAOE dentro de su programa “Latinchip”, el resto ha sido adquirido mediante otros apoyos y por el INAOE.

Red de MEMS-México

Inicialmente, el Laboratorio de Innovación en MEMS formó parte de la iniciativa de la Fundación México Estados Unidos para la Ciencia (FUMEC), de integrar 3 laboratorios que en su conjunto desarrollaran la cadena de valor de MEMS en 3 nichos de oportunidad, BioMEMS, MEMS para la industria automotriz y MEMS para telecomunicaciones. Los tres laboratorios principales que integraron esta iniciativa fueron:

LIMEMS–UACJ en la Universidad Autónoma de Ciudad Juárez, que participó en el desarrollo del encapsulado de MEMS.

LIMEMS–UNAM en la Universidad Nacional Autónoma de México, que participó en el desarrollo del diseño de MEMS.

LIMEMS–INAOE, que particpó en la fabricación de prototipos de dispositivos semiconductores, sensores, MEMS y CIs.

 


Última modificación :
17-08-2018 a las 13:28 por Laura Toxqui Olmos

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